碳化硅陶瓷高导热异形件

导热系数:120-270 W/(m·K)。

抗弯强度:400-600 MPa。

耐热温度:≤1700℃(惰性气氛)。

热膨胀系数:4.0×10⁻⁶/K。

密度:3.21-3.23 g/cm³。

莫氏硬度:9.0-9.5。

产品概述
规格参数
常见问题

一、碳化硅陶瓷高导热异形件产品介绍:

碳化硅陶瓷高导热异性件是以碳化硅(SiC)为主要原料,通过烧结、振动成型等工艺制成的多形态工业材料,具有以下显著特性:

1、高导热性‌:理论热导率高达270W/m·K,远超传统陶瓷材料,是氧化铝陶瓷的10倍以上。

2、耐高温性‌:长期服役温度可达1700℃,氧化环境中稳定运行至1000℃。

3、机械性能‌:室温抗弯强度400-600MPa,莫氏硬度9.0-9.5(钻石=10)。

4、热稳定性‌:热膨胀系数仅4.0×10⁻⁶/K,抗热震性达500℃/s温变速率无开裂。

5、化学稳定性‌:耐强酸、强碱腐蚀,在真空或惰性气氛中化学活性极低。


一、运用领域

应用领域

具体应用场景

优势体现

航空航天

航空发动机涡轮叶片、航天器推进器

耐高温(>1200℃)、轻量化(密度仅为钢的40%)

汽车制造

刹车盘、发动机气缸套、电动汽车逆变器

提升安全性能、燃油经济性,系统效率提升5-10%

能源电力

燃气轮机叶片、核电站防护材料、光伏逆变器

耐辐射、降低能量损耗30%,提高设备寿命

电子半导体

5G基站散热器、功率电子器件、射频器件

导热系数150W/(m·K),介电常数<10

机械工业

高速切削刀具、耐磨密封环、轴承

耐磨性是不锈钢的5-10倍

支持非标定制。



















碳化硅陶瓷高导热异形件有哪些运用场景?

广泛应用于:航空发动机涡轮叶片、航天器推进器、刹车盘、发动机气缸套、电动汽车逆变器、燃气轮机叶片、核电站防护材料、光伏逆变器、5G基站散热器、功率电子器件、射频器件、高速切削刀具、耐磨密封环、轴承。

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