氮化硅陶瓷基板-华瓷聚力（厦门）新材料有限公司

产品概述

规格参数

常见问题

电子基板主要电路板的基板，广泛应用于电子制造行业。

氮化硅电子基板，主要用到氮化硅的绝缘性，导热性。超大规模集成电路、电子芯片等由于运算量大、发热量大，对绝缘和散热的要求越来越高，氮化硅电子基板可以解决这个问题。

氮化硅陶瓷材质，采用特殊的配方和工艺，每片基板均经过2000°C高温烧结，导热系数>80W/(m*k)，已通过国际头部企业质量检测，尺寸根据客户需求定制化。

-旋转球轴承和滚柱轴承
-切削刀具
-发动机部件：阀门、摇臂垫和密封面
-感应加热线圈支架
-涡轮叶片、导叶和叶片
-焊接和钎焊夹具
-加热元件部件
-坩埚
-金属管成型辊和模具
-TIG/等离子焊接喷嘴
-焊接定位器
-高磨损环境中的精密轴和轮轴
-热电偶护套和管
-半导体工艺设备

与其他技术陶瓷相比，氮化硅的热膨胀系数较低，具有良好的抗热震性。它非常坚硬，抗断裂，超过大多数金属的耐高温能力，并且具有出色的抗氧化性。因此，氮化硅可以承受最苛刻的高温和高负荷应用中最恶劣的条件。

氮化硅的公式是Si3N4。

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