氧化铝陶瓷机械手臂是半导体制造中的关键部件，主要用于晶圆搬运、取料等精密操作。其核心特性及技术要点如下：
一、材料特性：
1、高纯度氧化铝陶瓷：普遍采用99%氧化铝材质，具备高硬度、耐磨性和耐高温性（熔点2050℃），高温环境下仍保持优异绝缘性（室温电阻率1015Ω·cm，绝缘强度15kV/mm）。
2、化学稳定性：不易与其他物质反应，避免污染晶圆，且耐酸碱腐蚀，适用于半导体严苛工艺环境。
3、轻量化设计：内部含气孔与通气槽，通过真空吸附实现轻接触，避免损伤超薄晶圆（厚度可低至0.1mm以下）。
二、应用优势
1、防静电与洁净性：无金属离子析出，不产生带电电荷，符合无尘车间要求。
2、热稳定性：热处理时变形量小，减少晶圆受热形变。
3、性价比优势：相比碳化硅等材料，氧化铝加工技术成熟，成本更低。
三、产品形态与功能
1、结构设计：扁平化手臂与手掌结构，适配晶圆抓取需求，常见类型包括氧化铝陶瓷臂、黑色陶瓷臂（遮光/吸热）及复合陶瓷臂。
2、定制化服务：支持CNC精密加工，可定制真空吸附、防静电等特殊功能，适配不同半导体设备。
支持非标定做。
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