氧化铝陶瓷真空搬运陶瓷手臂及相关技术特性如下：
一、核心特性
1、高纯度与绝缘性：氧化铝陶瓷手臂纯度达99.5%以上，具备优异的绝缘性能（电阻率>10¹⁴ Ω·cm），可有效避免静电干扰，适用于半导体晶圆等敏感电子元件的搬运。
2、耐高温与耐腐蚀：材料可在1600℃高温下稳定工作，抗化学腐蚀性强，适用于真空、高温及腐蚀性气体环境。
3、精密加工技术：采用CNC数控加工工艺，实现微米级精度（如0.1微米表面粗糙度），满足晶圆搬运对零气孔、零裂纹的严苛要求。
4、无污染设计：非金属特性避免金属离子释放，结合特氟龙防静电涂层可选方案，进一步降低静电与颗粒污染风险。
二、应用场景
1、半导体制造：用于晶圆搬运的真空陶瓷手臂，需满足洁净度、真空度及尺寸稳定性要求。
2、电子元件处理：在高温、腐蚀性环境下精准定位敏感部件，避免静电损伤。
3、工业自动化：定制化机械臂适配精密搬运需求，如氧化铝陶瓷叉臂、末端执行器等。
三、技术优势
1、材料性能：莫氏硬度达9级，耐磨性优于金属；热膨胀系数低（8-9×10⁻⁶/℃），抗热震性强。
2、结构设计：中空结构通过粘结技术实现，兼顾轻量化与机械强度。
3、定制化能力：支持来图来样加工，适配不同尺寸与功能需求。
支持非标定做。
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